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PCB007联合西门子发布新书：印制电路组装商指南——智能数据
制造商需要确保其工厂运作正常，简单的数据分析是不够的。进阶的方法是公司必须使用大数据和高级分析来诊断和纠正流程缺陷，提升效率和减少浪费。 为了帮助您的工厂在数 ...查看更多
NCAB：不同结构的HDI设计对成本的影响
HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多
NCAB：不同结构的HDI设计对成本的影响
HDI的应用在电子行业越来越广泛，尤其是在当前电子产品小型化的趋势下。对于同一产品，选择使用不同结构的HDI设计会对成本产生很大影响。 上图展示了一个建立在标准多层工艺上的10L ...查看更多
挠性电路——技术发展的催化剂
变化始终是电子技术的标志。变革的动力是电子行业不断受到来自开发更新、更好、功能更多、成本更低产品理念的压力。人们可能倾向于认为变化是消费者需求的结果，但正如Steve Jobs多年前所观察到的那样，消 ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
